如果僅僅單純的以”軟板+電路板+連接器”來比較”軟硬結(jié)合板“,其最大的缺點就是”軟硬結(jié)合板”的價錢比較貴,有可能會多出原來單純”軟板+硬板”的價錢將近一倍之多,但如果扣除掉連接器的價錢或是HotBar的費(fèi)用,其價錢則有可能趨向一致,詳細(xì)的費(fèi)用可能還得再精算才會有較清楚的輪廓。 另一個缺點是打件及過爐都可能需要使用托盤(carrier)來支撐軟板的部份,這無形中增加了SMT的組裝費(fèi)用。

 軟硬結(jié)合板的優(yōu)點

除了價錢之外,使用軟硬結(jié)合板則有許多的優(yōu)點,列舉如下:

1. 可以有效節(jié)省電路板上的空間并省去使用連接器或是HotBar的制程

因為FPCB軟硬結(jié)合板已經(jīng)結(jié)合在一起了,所以原本需要使用連接器或是HotBar制程的空間就可以省掉了,這對一些有高密度需求的電路板板子來說,少掉一個連接器的空間就像撿到一塊寶一樣。

這樣子連帶的也就省掉了使用連接器的零件費(fèi)用或是HotBar制程的費(fèi)用。另外,兩片板子之間的空間也會因為省去了連接器而變得可以更緊密。

2. 訊號傳遞的距離縮短、速度增加,可以有效改善可靠度

傳統(tǒng)透過連接器的訊號傳遞為”電路板→連接器→軟板→連接器→電路板”,而軟硬復(fù)合板的訊號傳遞則降為”電路板→軟板→電路板”,訊號傳遞的距離變短了,在不同介質(zhì)間訊號傳遞衰減的問題也減小了,一般電路板上面的線路是銅材質(zhì),而連接器的接觸端子則是鍍金,焊錫接腳處則是鍍?nèi)a,而且需使用錫膏焊接在電路板上,訊號在不同的介質(zhì)間傳遞難免會有些衰減, 如果改用軟硬結(jié)合板,這些介質(zhì)就會變得比較少,訊號傳遞的能力也可以得到相對的提升,對一些訊號準(zhǔn)確度需求較高的產(chǎn)品,有助提高其可靠度。

3. 簡化產(chǎn)品組裝、節(jié)省組裝工時

采用軟硬結(jié)合板可以減少SMT打件的工時,因為少掉了連接器(connector)的數(shù)目。也減少了整機(jī)組裝的工時,因為省去將軟板插入連接器的組裝動作,或是省去了HotBar的制程工序。還減少了零件管理及庫存的費(fèi)用,因為BOM表減少,所以管理就變少了。