PCBA在加工生產的過程中，可能會由于一些操作上的失誤，導致貼片產生不良現(xiàn)象。那么，PCBA加工會出現(xiàn)哪些不良現(xiàn)象？

1、翹立

產生的原因：銅鉑兩邊大小不一產生拉力不均； 預熱升溫速率太快；機器貼裝偏移；錫膏印刷厚度不均；回焊爐內溫度分布不均； 錫膏印刷偏移；機器軌道夾板不緊導致貼裝偏移等。

2、短路

產生的原因：鋼網與PCB板間距過大導致錫膏印刷過厚導致短路；元件貼裝高度設置過低將錫膏擠壓導致短路； 回焊爐升溫過快導致短路；元件貼裝偏移導致短路；鋼網開孔不佳（厚度過厚，引腳開孔過長，開孔過大）導致短路等。

3、偏移

產生的原因：電路板上的定位基準點不清晰；電路板上的定位基準點與網板的基準點沒有對正；電路板在印刷機內的固定夾持松動，定位頂針不到位等。

4、缺件

產生的原因：真空泵碳片不良真空不夠造成缺件； 吸咀堵塞或吸咀不良；元件厚度檢測不當或檢測器不良； 貼裝高度設置不當等。

5、空焊

產生的原因：錫膏活性較弱； 鋼網開孔不佳； 銅鉑間距過大或大銅貼小元件； 刮刀壓力太大；元件腳平整度不佳（翹腳，變形）回焊爐預熱區(qū)升溫太快等。