相對而言，偶數層PCB比奇數層PCB更具優(yōu)勢。

由于缺少一層介質和箔，奇數PCB的原材料成本略低于偶數PCB。然而，奇數層PCB的加工成本明顯高于偶數層PCB。內層的加工成本相同，但箔/芯結構顯著增加外層的加工成本。

1、奇數層PCB需要在芯結構工藝的基礎上增加非標準層壓芯層鍵合工藝。與核結構相比，在核結構外添加箔材的工廠的生產效率會降低。在層壓鍵合之前，外芯需要額外的工藝處理，這會增加劃傷和蝕刻錯誤的風險。

2、平衡結構避免彎曲。設計沒有奇數層的PCB的最好理由是電路板的奇數層容易彎曲。多層電路鍵合工藝完成后，當PCB冷卻時，不同的層壓張力會在核心結構和箔結構冷卻時導致PCB彎曲。隨著電路板厚度的增加，具有兩種不同結構的復合PCB的彎曲風險更大。消除電路板彎曲的關鍵是采用平衡層壓。雖然彎曲的PCB在一定程度上滿足規(guī)格要求，但后續(xù)處理效率會降低，導致成本增加。由于裝配過程中需要特殊的設備和工藝，會降低零部件的放置精度，從而影響質量。

換句話說，它更容易理解：在PCB工藝中，四層板比三層板更容易控制。主要在對稱性方面，四層板的翹曲度可以控制在0.7%以下（ipc600標準），但當三層板的尺寸較大時，翹曲度將超過該標準，這將影響SMT貼片和整個產品的可靠性，因此總設計師不設計奇數層板。即使奇數層實現了該功能，它也將被設計為假偶數層，即5層設計為6層，7層設計為8層。

偶數層PCB

基于以上原因，大多數PCB多層板設計為偶數層，奇數層較少。